怎样在AMB陶瓷铜覆板上均匀涂覆印刷浆料？

现在AMB陶瓷铜覆板在电子产品制造中得到了广泛应用，同时也伴随厚膜印刷机的不断发展和完善。
AMB陶瓷覆铜板具有导热系数高、铜层结合度强的优点。主要用于IGBT应用、SiC-MOSFET、制造电路板、传感器、电容器和电阻器等等。
AMB技术指什么呢？
是指采用厚膜丝网印刷方法，在陶瓷基板表面印刷活性钎焊材料的活性金属钎焊技术。对焊接材料丝网印刷要求极高，如果精度不够就会出现不均匀等问题和影响工艺后续等问题。所以要选择一台能解决高精度印刷、稳定的、智能的厚膜印刷机。
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